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LED neue Lichtquelle Kanaltyp Reflow-Löten t980

Das NEUE LCD-Touchscreen-Modell T-980 ist ein Reflow-Ofen mit 8 Heizzonen und einem Lötbereich von 400 * 1160 mm. Die Verfeinerung mehrerer Heizzonen ist für präzises Löten besser.
Preis:
USD
$1550.00
$1650.00
  • Einstufung:
    AC220V
Zahl:
-
+
(10 verfügbar)
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  • Beschreibung
  • Beurteilung

neue LED-Lichtquellen Reflow-Ofen Puhui t980
Parameter von Puhui neuer LED-Reflow-Ofen t980
Hauptstrukturen von Puhui neuer Reflow-Ofen t980Größe und 8 Temperaturwellen im Reflow-Ofen t980 . enthalten
  Merkmale
1. Übernehmen Sie die Infrarot-Heißluft-Heiztechnologie, ein speziell entwickeltes Windrad, das für das kontinuierliche Stapelschweißen neuer LED-Lichtquellen und BGA-Komponenten geeignet ist
2. Raupentyp, Acht-Temperatur-Zonenheizung, unabhängige Zirkulation, unabhängige PID-Steuerung, unabhängiges Auf- und Abheizen, von Raumtemperatur bis Arbeitstemperatur ≤20MIN
3. Intelligente Kurvenheizmethode, Kurvenauswahl mit extrem großer Kapazität, ausgestattet mit 8 Prozesskurven, kann die Anforderungen verschiedener Schweißprozesse vollständig erfüllen
4. Programmierbare Steuertechnologie, Speicherfunktion des voreingestellten Kurvenspeichers, kann den gesamten Schweißprozess entsprechend Ihrer voreingestellten Kurve automatisch abschließen;
5. Thermoelement wird für die Temperaturmessung verwendet, und eine Kompensationsschaltung wird hinzugefügt, um die Temperaturmessung genauer zu machen und die Kurve perfekter zu machen
6. PID-intelligente Temperaturregelungstechnologie macht die Temperaturregelung genauer.Ein importierter kontaktloser Hochstrom-Halbleiterrelais-Ausgang kann Chip- oder Leiterplattenschäden durch schnelle Erwärmung oder ununterbrochene Erwärmung effektiv vermeiden, wodurch der gesamte Schweißprozess wissenschaftlicher und sicherer wird
7. Das Übertragungssystem nimmt einen Schrittmotortreiber an, um das Schrittmotorgetriebe anzutreiben, das glatt läuft, und der justierbare Bereich der Geschwindigkeit ist 0-600mm/min;
8. Es nimmt unabhängige Rollenstruktur und Topping-Unterstützung, B-förmigen Maschengurt des Edelstahls, langlebiges Gut und verschleißfest an, läuft glatt, und die Geschwindigkeit kann ±10mm/min erreichen;

 

Mensch-Maschine-Schnittstelle,Temperatur kann auf dem LED-Bildschirm geändert werden
  Hauptschnittstelle der Maschine – Schnittstelle zur Einstellung der Raumtemperatur
1. Klicken Sie in der Hauptmenüoberfläche auf die Schaltfläche "Raumtemperatureinstellung", um die folgende Oberfläche aufzurufen: Wenn Sie die Temperatur der Maschine kalibrieren müssen, geben Sie die aktuelle Raumtemperatur in das Dialogfeld ein, wenn die Innentemperatur des Standby-Geräts mit der Raumtemperatur übereinstimmen, und klicken Sie auf "Speichern", um die Kalibrierung abzuschließen. Bei Raumtemperatur arbeiten,
2. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Zurück", um das Hauptmenü aufzurufen.
3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Temperaturkurve" in der Hauptmenüoberfläche, und das System öffnet die folgende Oberfläche. Diese Schnittstelle zeigt die standardmäßigen acht Lötpasten-Schweißkurven dieses Geräts an, die verschiedenen Arten von Lötpaste entsprechen. Linienbenutzer können die entsprechende auswählen. Schweißkurve nach ihren eigenen Lötpastenprozessanforderungen, klicken Sie auf "Ausführen", das Dialogfeld für die Vorwärmmethode wird angezeigt und wählen Sie "Sequenz" (jede Temperaturzone startet nicht gleichzeitig, um übermäßigen Startstrom zu vermeiden) oder "Synchronisieren" ""(Synchroner Start jeder Temperaturzone, Volllastbetrieb) starten, nachdem Sie die Auswahl abgeschlossen haben, klicken Sie auf die Schaltfläche Zurück, um das Hauptmenü aufzurufen.
4. Wenn Sie zum Hauptmenü zurückkehren und auf die Schaltfläche "Heizen starten" klicken, wird das Dialogfeld für die Vorheizmethode angezeigt, wählen Sie "Sequenz" (jede Temperaturzone startet nicht gleichzeitig, um einen übermäßigen Startstrom zu vermeiden) oder „Synchronisieren“ (jede Temperaturzone (Synchronstart, Volllastbetrieb) Nach dem Start, wenn die tatsächliche Betriebstemperatur der Temperaturzone die eingestellte Temperatur der Temperaturzone um 20℃ überschreitet, blinkt die Temperaturalarmanzeige abwechselnd rot und grün. Die Temperaturalarmanzeige während des Heizvorgangs und der normalen Temperaturregelung ist grün. Der Benutzer kann die Temperaturparameter der Kurve in dieser Schnittstelle ändern. Klicken Sie auf das Dialogfeld zur Temperatureinstellung der zu ändernden Temperaturzone und geben Sie die Schnittstelle ein, z die Parameter direkt ändern.
5. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Zeiteinstellung" auf der Hauptmenüoberfläche, um die folgende Oberfläche aufzurufen: Ziehen Sie den Linealschieber nach links und rechts oder klicken Sie auf das Textfeld, um zwei Möglichkeiten zum Ändern der Leiterplattenlaufzeit (die Zeit, die die Leiterplatte durchläuft) einzugeben der Heizzone), um die Geschwindigkeit des Maschenbandes zu ändern. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Datentest", um die folgende Schnittstelle aufzurufen: Durch Klicken auf die Schaltfläche kann eine einzelne Temperaturzone ein- oder ausgeschaltet werden, die Temperaturzone wird eingeschaltet , die Schaltfläche ist grün und die Schaltfläche zum Herunterfahren der Temperaturzone ist rot. Um zur Heizoberfläche zurückzukehren, klicken Sie auf die Schaltfläche „Ende“

viele Hardwares des neuen Reflow-Ofens t980
  Sechs, Kurveneinstellungsbasis
1. Reflow-Lötprinzip und Temperaturverlauf
Wenn die Leiterplatte in die Heizzone (Trockenzone) eintritt, verdampfen Lösungsmittel und Gas in der Lötpaste, und das Flussmittel in der Lötpaste endet Taste LED neue Lichtquellenschweißmaschine T-980 Benutzerhandbuch Http://www.tech168. cn 9/11 Durch Benetzung der Pads, Komponentenenden und Pins erweicht die Lötpaste, kollabiert und bedeckt die Pads, wodurch die Pads und Komponentenpins von Sauerstoff isoliert werden; die Leiterplatte tritt in den Wärmeschutzbereich ein, so dass die Leiterplatte und die Komponenten vollständig sind Vorbereitete Hitze, falls die Leiterplatte plötzlich in den Lötbereich eindringt und sich zu schnell erwärmt, um Leiterplatte und Komponenten zu beschädigen; wenn die Leiterplatte in den Lötbereich eindringt, steigt die Temperatur schnell an, so dass die Lötpaste einen geschmolzenen Zustand erreicht, und die flüssiges Lot kühlt die PCB-Pads und die PCB-Zone auf der Komponentenseite, um die Lötstellen zu verfestigen und das gesamte Reflow-Löten abzuschließen. Der Temperaturverlauf stellt den Schlüssel zur Sicherung der Lötqualität dar. Der tatsächliche Temperaturverlauf und der Temperaturverlauf der Lotpaste haben grundsätzlich die gleiche Aufheizkurve und Spitzentemperatur. Die Heizrate wird auf ca. 1 ° C vor 160 ° C geregelt. Wenn die Heizkurvengeschwindigkeit zu schnell ist, werden einerseits die Komponenten und die Leiterplatte zu schnell erhitzt, was die Komponenten beschädigt und eine Verformung der Leiterplatte verursacht; on Andererseits verdunstet das Lösungsmittel in der Lotpaste zu stark und spritzt schnell und einfach Metallteile heraus, wodurch Lotkugeln entstehen. Die Spitzentemperatur wird im Allgemeinen auf etwa 20 °C bis 40 °C höher als die Schmelztemperatur des Lots eingestellt, und die Aufschmelzzeit beträgt 10 S-60 S. Eine niedrige Spitzentemperatur oder eine kurze Aufschmelzzeit machen das Löten ungenügend und in In schweren Fällen schmilzt die Lotpaste nicht, der Spitzenwert ist zu hoch Hohe oder lange Reflow-Zeiten führen zur Oxidation des Metallpulvers, beeinträchtigen die Lötqualität und beschädigen sogar Komponenten und PCB.
2. Einstellung der Temperaturkurve
Stellen Sie entsprechend der Temperaturkurve der Lotpaste und dem oben angegebenen Lötprinzip ein. Für Lotpasten mit unterschiedlichem Metallgehalt werden unterschiedliche Temperaturprofile verwendet, und das spezifische Reflow-Löttemperaturprofil wird entsprechend dem vom Lotpastenhersteller bereitgestellten Temperaturprofil eingestellt. Darüber hinaus hängt der Temperaturverlauf auch mit der erhitzten Leiterplatte, der Dichte und Größe der Bauteile zusammen. Im Allgemeinen sollte die Temperatur beim bleifreien Löten etwa 40 °C über dem Schmelzpunkt liegen.
Sieben, Temperaturzoneneinstellung
1. Stellen Sie die Temperatur der Temperaturzone und die Bandgeschwindigkeit auf den Anfangswert (wird in der Regel vom Hersteller beim Einstellen der Maschine angegeben).
2. Bei kalten Öfen 20-30 Minuten vorheizen.
3. Wenn die Temperatur ein Gleichgewicht erreicht hat, wird die Probenplatine durch ein Reflow-Heizsystem geleitet, wobei die Lotpaste bei dieser Einstellung den kritischen Punkt des Reflows erreicht. Wenn der Reflow nicht auftritt, befolgen Sie den Vorgang von 4, wenn der Reflow übererregt ist, halten Sie das richtige Verhältnis und reduzieren Sie die Temperatureinstellung und lassen Sie die Leiterplatte erneut durch das System bis zum kritischen Reflow-Punkt, gehen Sie zu Schritt 4 genau dann, wenn kein oder nur ein Reflow auftritt.
4. Wenn kein Rückfluss auftritt, reduzieren Sie die Bandgeschwindigkeit um 5-10%. Beispiel: Die Bandgeschwindigkeit beträgt jetzt 500 mm/min ohne Rückfluss und wird beim Einstellen auf ca. 460 mm/min reduziert. Im Allgemeinen erhöht eine Verringerung der Bandgeschwindigkeit um 10 % die Aufschmelztemperatur des Produkts um etwa 16 °C. Oder unter der Prämisse, die Bandgeschwindigkeit nicht zu ändern, erhöhen Sie die eingestellte Temperatur entsprechend.Die Erhöhung basiert auf der Standardtemperaturkurve und wird entsprechend der Differenz zwischen der tatsächlichen Temperaturkurve und der Standardkurve angepasst, wenn die Leiterplatte das System passiert , es wird jedes Mal um 5 ° C angepasst. Achten Sie beim Einstellen der eingestellten Temperatur besonders darauf, die Tragfähigkeit der Leiterplatte und der Komponenten nicht zu überschreiten.
5. Lassen Sie die Platine mit der neuen Bandgeschwindigkeit oder eingestellten Temperatur durch das Reflow-System laufen, oder wenn kein Reflow auftritt, gehen Sie zu Schritt 4 und wiederholen Sie die Einstellung, andernfalls gehen Sie zu Schritt 6, um die Temperaturkurve fein abzustimmen.
6. Die Temperaturkurve kann entsprechend der Komplexität der Leiterplatte angepasst werden. Die Bandgeschwindigkeit kann auf der Sekundärskala feinjustiert werden, eine Verringerung der Bandgeschwindigkeit erhöht die Temperatur des Produkts, im Gegenteil, eine Erhöhung der Bandgeschwindigkeit verringert die Temperatur des Produkts.
7. Erinnerung: Wenn die Leiterplatte mit Komponenten nicht vollständig durch das Reflow-System gereflowt wird, kann sie im Allgemeinen richtig eingestellt und dann zum Löten in das Reflow-System gelegt werden.Im Allgemeinen hat dies keine negativen Auswirkungen auf die Leiterplatte und die Komponenten.
8. Die Temperatureinstellung ist im Allgemeinen von niedrig bis hoch. Wenn der Temperaturbereich die Reflow-Temperatur zu stark überschreitet, sollte die Bandgeschwindigkeit erhöht oder die eingestellte Temperatur gesenkt werden, um die Einstellung anzupassen. Der spezifische Vorgang ist das Gegenteil von 4.
einige Produkte des neuen Reflow-Ofens t980
980 Umverpackung980 Umverpackung
CE-Zertifikat für Puhui-Produkte
Hauptteile
der After-Sales-Service im Reflow-Ofen von Puhui oder Ginkgoem
Durchschnittrangordnung:
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